1.高通骁龙 8Gen2
工艺制程:高通骁龙 8Gen2 采用台积电 4nm 制程工艺，八核 CPU，分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核，GPU 的规格为 Adreno740
2.高通骁龙 8Gen1+
全新一代的骁龙 8+移动平台，在此前骁龙 8 的基础上，制造工艺从三星 4nm 更换为台积电 4nm，两者都是 1+3+4 的超大核 Cortex-X2+大核 A710+小核 A510 的三丛集架构，CPU 频率也提升至最高 3.2GHz，因此 CPU 和 GPU 性能都提升了 10％左右
3.高通骁龙 8Gen1
骁龙 8 Gen 1 是高通推出的一款芯片。是高通首款使用 ARM 最新 Arm v9 架构的芯片。内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于 Cortex-A510 的 1.8GHz 高效内核。骁龙 8 Gen 1 芯片的制程工艺从骁龙 888 的三星 5nm 制程工艺升级到三星 4nm 制程工艺。
4.高通骁龙 888Plus
高通骁龙 888Plus 采用 5 纳米工艺技术制造。它有 1 个核心 Kryo 680 Prime（Cortex-X1），频率为 2995 MHz，3 个核心 Kryo 680 Gold（Cortex-A78），频率为 2420 MHz，4 个核心 Kryo 680 Silver（Cortex-A55），频率为 1800 MHz。
5.高通骁龙 888
骁龙 888 采用三星 5nm 制程工艺，CPU 为 1*2.84GHz Cortex X1 架构+3*2.4GHz Cortex A78 架构+4 x 1.8GHz Cortex A55 架构。
