从应用层面来说，需要高性能本的用户主要有两大类，一类是玩游戏；另一则以专业应用为主，包含视频编辑及特效制作、2D/3D 设计渲染、图像处理等。与此同时，这两类用户都需要强悍的处理器和强力独显，而后者对便携性有更高要求——于是，ROG 幻 16 这类相对轻薄，又兼顾多种需求的高性能本就诞生了。它既是专业的设计创作本，也可说它是较轻薄的游戏本，而我们更愿意用“轻薄全能”去定义它。
我们之前评测过 11 代酷睿i7 款 ROG 幻 16，所以这里对该机的外观、工艺特性等不再花太多笔墨。新款 ROG 幻 16 的最大特色是搭载了全新的 12 代酷睿 i9 12900H 处理器以及 RTX 3070Ti 独显，所以我们的着墨重点是处理器和显卡的性能（变化）！
测试机配置与规格：
■屏幕：16 英寸 2560×1600 165Hz 高刷 100% DCI-P3 高色域 500nit 高亮屏
■处理器：酷睿 i9 12900H（6 大核 8 小核共 20 线程，大核最高单核睿频 5GHz）
■内存：16GB DDR5 4800 板载+16GB DDR5 4800 插槽
■显卡：RTX 3070Ti 8GB 独显+Iris Xe（96EU）集显
■硬盘：1TB PCIe4.0×4 SSD（内有第二根 M.2 插槽可供扩展）
■无线网卡：英特尔 WiFi6E 无线网卡 AX211+蓝牙
■有线网卡：Realtek 2.5Gbps
■左接口：电源口、HDMI2.0b 口、RJ-45 2.5Gbps 有线网口、USB3.1 10Gbps 大口、Thunderbolt4 口、USB 3.1 Type-C 10Gbps 口（支持 DP1.4 和 100W PD）、3.5mm 复合音频口
■右接口：TF 读卡器口、USB3.1 10Gbps 大口
■其他功能：IR 人脸识别登录
■重量：实测 2.09kg（含 90Wh 电池）+0.73kg（线缆和 240W 适配器）
价格：请参考京东销售页面的准确配置和价格
第 12 代酷睿 i9 12900H 基本信息
我们的评测机搭载的是高端的 i9 12900H，6 个 P 核（性能核，简称大核）、8 个 E 核（效能核，简称小核），且由于大核有超线程，所以总计是 12+8=20 个线程。
▲设备管理器和 CPU-Z 的处理器信息。注意，其工艺制程为 10nm，而官方名称是“Intel 7”，大体意思是“晶体管密度可匹敌竞争对手 7nm 的水平”。
如先前的文章所述，这种“大小核组合的架构”是英特尔酷睿处理器第一次采用，而其具体的任务调度和分配机制，则由英特尔设计底层，Win11 操作系统具体从应用层进行操作。说简单点就是：12 代酷睿，搭配 Win11 是非常必要的！
▲另外大家要注意，伴随着全新大小核架构，12 代酷睿 H 还迎来了集显卡的质变，从之前孱弱的 UHD Graphics 变成了 Iris Xe Graphics，也就是采用了和 11 代酷睿 U 类似的集显——i5 搭载的是 80EU 款，i7/i9 搭载的是 96EU 款。通过之前的轻薄本（平台）测试大家已经知道，Iris Xe 不仅可参与到很多专业计算中去，还具备一定的游戏性，也将大幅提升 12 代酷睿 H 平台的功用和效能。
i9 12900H 稳定功率释放 110W 左右，整机功率 160W+
在英特尔官方规格中，i9 12900H 的理论最大功率是 115W，而 ROG 幻 16 在设置“增强”性能模式下，可让这颗处理器稳定地跑在 110W 左右，基本发挥满了 i9 12900H 的性能。
▲室温 18℃，单考处理器 30 分钟，其功率释放（封装功率）依然稳定在 110W 左右（最低 105W，最高 112W），频率方面，大核 4.2GHz 左右，小核 3.2GHz 左右。处理器内部温度，不同核心在 82℃～95℃波动。注意，此时整机电表功率在 160W 出头（包含了 2.5K 高刷屏功耗、主板、内存、硬盘等）。
TIPS：如果室温高于 20℃，长期考机后处理器封装功率可能会降到 95W 左右。
PK 11 代 i9 11980HK 满功率款，最大性能提升达 45%
很巧，我们近期为大家展现过“满功率释放（应用功率可达 125W）的第 11 代酷睿 i9 11980HK”的生猛表现（当时对比的锐龙 R9，点这里查看），这里正好对位比较。
●先看基准测试部分：
▲CPU-Z 的单核成绩直线起飞到 811.1 分——之前大部分移动处理器单核要上 600 分都有难度。多核得分则高达 8605.8 分。作为对比，i9 11980HK 的得分是 657.6/6453.8，12 代酷睿 i9 单核领先 23.3%，多核领先 33.3%！
▲Cinebench 渲染测试是基于 3D 建模和渲染软件 Cinema 4D 的，所以其成绩非常具有专业应用代表性。在 R15 上，民用级移动处理器的成绩首次突破了 3000 分，而 11 代酷睿 i7 11800H 得分在 2100 分左右，11 代 i9 11980HK 满功率输出也只有 2349 分，i9 12900H 对位领先高达 31.1%！而在耗时较长的 R20 和 R23 测试上，也有至少 25.5%的性能提升。
●接下去是实际应用测试：
▲如今越来越多的人使用 Blender 进行游戏场景、VR/AR 场景、视频特效的制作和渲染，所以它的渲染测试很有价值。而 Blender 2.79b 的 CPU 渲染仅调用 CPU 资源，不动用任何 GPU 资源（包含集显和独显），所以该测试多年沿用下来，能够非常直观地反映处理器 CPU 部分的性能进步。在这项测试中，i9 12900HK 的耗时只用了 2 分 55 秒，较 i9 11980HK 少 17.1%。而我们记得，最初我们引入该应用测试时，笔记本处理器耗时都在 12 分钟以上。
▲Cinema 4D 是产品设计、广告宣传设计和视频特效制作中常用的建模和渲染软件，也是 Cinebench R12/R20/R23 的“源程序”。我们一如既往使用 Cinema 4D 渲染 2 秒的汽车动画，共计 51 帧画面。
从功率监控来看，i9 12900H 在渲染的全过程中都保持了很高的功率/频率，大核频率 4.1GHz，小核频率 3.2GHz，而单帧渲染时间从 i9 11980HK 的 24 秒左右降到了 17～18 秒。整体耗时仅用了 15 分 54 秒。而 i9 11980HK 的整体耗时为 19 分 51 秒。12 代酷睿少耗时 20%！
做完了 3D 渲染类应用比较，让我们回到如今年轻人常用的 Premiere Pro 视频剪辑、制作上，以及 Media Encoder 视频转码▼：
这里要先做个特别提示，由于 12 代处理器太新了，所以我们测试用的 Pr 2022 还暂不支持英特尔集显的硬件编码，所以，无论你选择何种方案（处理器方案、OpenCL 方案、CUDA 方案），加之 Pr 会默认优先调用独显，RTX 独显都会深度参与其中，效率非常高。
▲这是采用 CPU 方案的视频剪辑（导出）截图，集显主要用于解码，3070Ti 用于编码，所以可看到 CPU、集显、独显都在工作，最终耗时仅 28 秒，效率极高。而实际上，无论是选择 OpenCL 方案还是 CUDA 方案，效率都差不多，都在 28 秒～31 秒。
但要进行对比，这里却存在另外一个问题：Pr 对内存容量、独显性能都非常敏感。我们的 12 代酷睿 H 评测机是 32GB 内存（2×16GB）+RTX 3070Ti（功率 120W）；而先前对比用的 11 代酷睿 i9 11980HK 机型为 64GB 内存（2×32GB）+RTX 3080（165W）。所以这样对比其实很不公平，为此，我们只能调整一下对比策略，屏蔽独显，单纯较量处理器性能（其实依然存在两个不公平性：第一，12 代酷睿 H 的集显 Iris Xe 无法充分调用；第二，内存劣势依然无法消除）。
▲但即便存在不公平性，12 代酷睿依然在视频剪辑环节胜出。而随着后续支持的完善，我们相信优势还有进一步扩大的可能。
▲而 Pr 部分还有第二种应用：特效视频制作！不同于用一堆已有的视频素材进行时间轴的组合，特效视频的制作是“无中生有”，用一堆超清照片组合成一个视频，而且还有各种转场特效。在 RTX 独显的帮助下（使用 CUDA 方案），12 代酷睿 i9 12900H 的 ROG 幻 16 仅用 20 秒就完成了这个测试。
而基于之前提到的原因，这依然不能反映“处理器之间的差异”，所以，我们再度屏蔽独显，采用集显+CPU 的形式，选择 OpenCL 方案进行比较（依然存在集显无法充分利用，以及内存相对少的劣势），结果如下▼：
▲这个结果可以较为直观地体现 12 代酷睿处理器本身的进步——尽管存在两个劣势，但依然少耗时 45.4%。如果完全公平较量，相信优势会进一步扩大。
▲Media Encoder 视频转码，我们之前介绍过，进入 Me 2021 版本后，即便选择 CUDA 方案，软件也会让处理器深度参与，所以 CUDA 方案的效率达到了夸张的地步！在使用 CUDA 方案时，4K@60fps《无人机风景》转码到 FHD@24fps，仅需要 2 分 7 秒——即便是 64GB 内存+165W RTX 3080 的 i9 11980H 平台，也要 2 分 19 秒。
不过就像前面提到的，这依然不能准确反映处理器之间的差异，所以，我们依然屏蔽独显，只剩 CPU+集显，PK 一把真正的处理器效率差异▼：
▲在没有独显，纯粹 PK 处理器性能时，12 代酷睿 i9 的视频转码少耗费 38%的时间！
处理器性能部分小结：得益于全新的大小核架构，以及集显的升级（从 UHD 升级到了 Iris Xe），12 代酷睿 i9 12900H 相较于它的前辈——而且是满功率释放的 i9 11980HK，性能有了巨幅提升！而这一巨大的领先幅度，也反映了 12 代酷睿 H 的整体提升水平——我们将在后续机型的测试中陆续证明。
Iris Xe 集显带来应用质变
这里还要补充一些 12 代酷睿 H 集显 Iris Xe 的测试。前面提到，从 UHD 到 Iris Xe 是质变，之前很多轻薄本（平台）的测试早已证明。而 i9 12900H 搭载的是 96EU 的 Iris Xe。由于整机散热规格高，所以它满功率（20W+）发挥肯定不成问题的！
▲3DMark Time Spy 显卡成绩 1587 分，Unigine Valley 55fps 这两个成绩，也“验明了这款 Iris Xe 的正身”——的确是和 11 代酷睿 U 上的 96EU 款 Iris Xe 相同性能！这意味着它不仅能够在视频剪辑、视频转码、高清及超清视频播放（解码效率高，功率低）中一展身手，也使得 12 代酷睿 H 即便不用独显，也有网游性能！比如 i7 和 i9 的集显本，就能搞定 2560×1440（或 1600）分辨率的《英雄联盟》——这彻底避免了集显酷睿 H 机型“无法玩游戏，无法加速专业应用”的尴尬（之前的酷睿 H 甚至锐龙 H 集显机型市场惨淡，就有这方面原因）。
3070Ti 和“双显三模”
12 代酷睿 ROG 幻 16 目前有 3060 显卡款预售，而我们的测试款是 RTX 3070Ti 显卡，是 RTX 30 家族的新显卡。
按照 NVIDIA 提供的官方信息，RTX 3070Ti 的规格在 3070 和 3080 之间，显存数量同 3070 一样是 8GB，功率层面也更像 3070；但 CUDA 核心数量却远高于 3070，更接近于 3080。
▲这是 3070Ti 的 GPU-Z 信息，可以看到 5888 个 Shaders，8GB GDDR6 显存。
而提到独立显卡，这里要先“插句嘴”。之前我们在评测 ROG 魔霸新锐时就提出过一个观点——其实对于高性能独显本来说，更多时候，集显模式的价值比“独显直连”更重要，因为它可大幅降低日常应用的整机功耗。当然，也有很多用户就是喜欢刺激的“满功率释放”，喜欢“独显直连”。OK，如今的 12 代酷睿 ROG 干脆给用户提供了“大满贯”策略——独显输出（它不叫独显直连，有一定区别）、混合显卡输出、集显输出三种模式都提供了，官方称谓是“双显三模切换技术”。
▲按下 ROG 键启动《Armoury Crate》（奥创智控中心），左下可设置处理器性能模式，右下设置显卡模式。
▲默认状态，混合显卡模式（双显卡模式）。
▲在混合显卡模式下，按下面的 GPU 按钮，使 MSHybrid 模式变成“节能”，就屏蔽了独显，只保留集显工作（这时设备管理器中独显都被屏蔽了）。
▲在混合显卡模式下，点左上角 MUX 按钮，系统会要求重启。重启系统后，就进入独显输出模式了！注意，和简单除暴的屏蔽集显改为独显直连输出不同，这种独显输出模式下，设备管理器中依然看得到集显，且在专业应用中依然可以调用集显——更为智能合理。另外，独显输出模式下，是无法切换到集显模式的。
3070Ti 单负载最高 120W，双考 100W+40～45W
▲不过，ROG 幻 16 有个比较有趣的特性，GPU 的输出功率，在混合显卡模式下更高（上图，HWiNFO64 的 GPU Power 在 117W 左右；GPU-Z 的 Board PowerDraw 在 120W 左右）；而在独显输出模式下，功率反而要低些（下图，HWiNFO64 的 GPU Power 在 106W 左右；GPU-Z 的 Board Power Draw 在 104W 左右，甚至还会降到 95W 左右，整体至少低 10W 功率）。所以，就实际游戏 3D 性能和专业 3D 性能来说，独显输出和混合显卡输出两种模式的区别不大，有些游戏和应用甚至混合模式成绩更好。因此，就该机来说，我们反而建议大家平时选择混合显卡标准模式。带出去需要长续航时，则选择集显输出模式。
▲这是室温 20℃双考 30 分钟后的情况，i9 12900H 处理器在 40W～45W 波动，大核频率 2.5GHz 左右，小核 2GHz 左右，温度 77℃最高；RTX 3070Ti 的功率保持在 100W 左右恒定，温度 70.4℃左右，高热点温度 81.8℃。总体功率表现不错，而且散热表现也合格。另外大家无需担心频率低的问题，实际游戏中，无论处理器还是显卡的频率都会高得多。
▲双考 30 分钟后的 C 面温度图。热量主要分布主键盘区的左侧 3/5 区域，以及 C 面顶侧靠近屏轴处。但是，谈得上“有点烫手”的也就是靠近屏轴的顶侧；主键盘高温区域，哪怕有 48℃、51℃，手摸上去其实并没有明显热感——这一“奇怪现象”，半年前我们评测 11 代酷睿版 ROG 幻 16 时也提到了，或许是 C 面特殊涂层的功劳——的确是“测起来温度很高，实际手感至少要低 10℃”。而且，该机的主键盘区右侧 2/5 区域完全是凉爽的。C 面的总体上手感觉相当不错！
▲ROG 幻 16 的内部构造。散热规格为双风扇六热管。注意，该机内存是“板载+插槽”的形式，比如我们的测试机是板载 16GB+插槽 16GB。如果你购买 16GB 机型，一定要问清楚是板载 16GB，还是板载 8GB+插槽 8GB。如果是前者，最好自行再购买 16GB 内存凑成 2×16GB 四通道（DDR4/5 内存，单根就是双通道），这样才能充分发挥处理器性能。
另外，该机额外提供了一根 M.2 2280 插槽（不要被白边短框误导），可扩容 PCIe 4.0 SSD，并能组建 RAID 0 磁盘整列。
游戏 3D 性能及专业应用性能
▲独显输出模式下（100W 左右），3DMark Time Spy 的显卡得分 10179 分，而 130W 的 3060 最高可以跑到 8800 分左右，前者领先幅度不算太大，看来的确是功率拖了后腿（毕竟满功率是 125W+15W）——但幻 16 是轻薄全能机型，也不能苛求太多。
▲Unigine2 Superposition 基准，默认的 FHD@中画质，19215 分；而满血 RTX 3060 能跑到 15800 分。看起来，似乎也领先不多，和巨大的流处理器(CUDA 核心)数量差异有些“不成正比”。
▲但进入光线追踪+DLSS 画质补偿测试环节后，差异凸显了！ROG 幻 16 的光线追踪成绩是 29.79fps，而开启 DLSS 画质补偿后帧速狂飙到 67.98fps。对应的，130W 的 3060 成绩是 24.04fps 和 34.43fps——同时开启光线追踪和 DLSS 画质补偿后的帧速差异可达一倍左右。
▼下面是游戏实测▼
▲FF15 的 FHD 标准画质得分 13325 分，满血版 RTX 3060 得分在 10000 分左右，差异有 30%，这个游戏领先较多。
▲《古墓丽影：暗影》1920×1080 最高画质 129fps，对应的，满血 3060 成绩是 114fps。而 2560×1200 分辨率下最高画质成绩是 83fps。
▲《刺客信条：奥德赛》1920×1200 高画质 102fps，对应的，满功率 RTX 3060 可跑到 93fps。而 2560×1600 高画质可跑到 80fps。
▲《孤岛惊魂：新曙光》1920×1200 最高画质 113fps，满功率 RTX 3060 的对应设置成绩是 97fps。而 2560×1600 最高画质下，ROG 幻 16 可以跑到 72fps。
▲《看门狗：军团》，尽管我们没有开启光追和 DLSS 的对比成绩，但该游戏本身的光影效果就很出色，对显卡的压力也更大。1920×1200 分辨率+高画质，3070Ti 可以跑到 104fps，而满功率 3060 只有 82fps，帧数差异达到了 26%。另外，2560×1600 高画质，可以跑到 76fps。
小结来说，如果各位只是玩普通的 3D 游戏，对显卡压力不那么大的，那么，功率没有充分发挥的 3070Ti 相对于满血的 3060，优势并不会太大；但现在的新游戏越来越多的支持光追，且光影效果也明显提升，这时差异就会凸显了。
但我还是那句话：光追只是“加分项”，并不能作为“玩”或者“不玩”的依据，我们也并不建议盲目开启光追，毕竟会对帧速带来很大影响。在在我个人看来，“不开启光追+开启 DLSS 画质补偿”才是流畅体验的王道
。
然后来简单测试一下 ROG 幻 16 的 3070Ti 的专业性能：
▲Blender 2.92 版，Cycles 引擎，GPU 渲染方案，Pavillon Barcelone 样张，ROG 幻 16 的 3070Ti，无论在独显输出模式还是混合输出模式，渲染耗时都是 3 分 30 秒。而对应的，满功率的 3060 耗时 4 分 8 秒，前者少耗时 15.3%，差异不算太大——看来，站在专业应用的角度看，显卡的功率情况还是很重要的。
续航：本地视频播放最长 790 分钟
ROG 幻 16 搭载一块 90Wh 电池。我们通过奥创智控中心设置为“集显输出模式+静音（处理器）模式”，40%屏幕亮度+40%音量，断网，这时整机闲置功率大概在 14W 左右。而用系统自带的《电影和电视》全屏播放 720P MKV 格式《LUCY》，正片续航为 790 分钟，即 13 小时 10 分钟左右——这对酷睿 H i9 高性能本来说算是不错成绩，与老款幻 16（11800H+3060）的续航持平。
ROG 幻 16 产品评价：成熟、细节到位、易用性好！
产品部分不用文字赘述了，尽量多用图，文字简述。若要看更多关于机器本身的评价，可点这里看之前的评测。
▲ROG 幻 16 的 A 面有斜向打孔装饰，总共 8279 个开孔，在特定角度你会发现孔洞中有不同颜色，整体呈现出彩色的条纹（点击看大图）。
▲屏幕面采用下沉式设计，且屏幕开启后会垫高机身，给机身下部创造更为充足的进气空间。
▲幻 16 秉承了 ROG 的特色，键盘按键进行了个性化设计，比如音量增减、麦克风开启/关闭、奥创智控中心这四个按键是独立在主键盘区外的。但有一点与之前的评价相反：经过一段时间的使用，我们发现该机的 C 面和触控板还是比较容易沾染指纹（油渍）的，而且触控板部分的油渍印记不容易清除（触控板贴个膜，禁用掉，用鼠标吧）。
▲由于是下沉式转轴，机身后部不可能布置接口，所以幻 16 的接口分布于左右两侧。大部分接口都布局在左侧，这看起来有些不合理，但仔细分析，还是有考究之处的：粗线缆接口都在左侧相对靠后位置。而常用的 USB 和 Type-C 口则靠前（靠近用户），这样可有效降低粗线缆的干扰。
该机有两个 Type-C 口，其中一个是全功能 Thunderbolt 4，另一个是支持 100WPD 充电和 DP 视频信号的 10GbpsUSB 总线口。
另外，该机的左右两侧各一个 USB 大口都是高规格 10Gbps 版（11 代酷睿款 ROG 幻 16 右侧 USB 大口是 5Gbps 的），算是一个小升级。
还有，该机的网卡也相对 11 代酷睿款进行了升级，无线网卡升级到了 WiFi6E，英特尔 AX211；有线网卡也从 1000M 升级到了 2500M！
▲当然了，顶级机型肯定搭载的是疾速的 PCIe4.0×4 SSD，这是整机快速响应的重要保障。
最后要再说一下该机的易用性设计。前面我们说到了该机支持“双显三模输出”，这是个不错的加分项，可满足不同用户、不同场景的需求——我们相信这会引领风潮，比如联想就已经在开发类似功能了，而这又会引起其他厂商的跟风。
实际上，该机还有一些不错的易用性设计，比如：在电池供电状态（不插电时），会默认切换到“静音”处理器模式（也就是低功率状态），另外屏幕刷新率也会从 165Hz 降到 60Hz 来省电——而这个屏幕刷新率自动切换功能是可以开启或关闭的，各种细节都比较到位。
当然，也有个别不理想的设计，比如对于我们这些做测试的编辑来说，取消 PrintScreen 按键是非常糟糕的（得用 Fn+F6 组合键调用截屏工具，然后再选择截取的方式），这对于实时截屏，比如游戏截屏来说完全是噩梦，低效，而且不能获得实时画面，并且，某些情况下这个组合功能还会无法使用。
对了，之前我们提到一个“令人困惑的设计”：开机后屏幕上总是显示“Default”字样，让人担心性能模式没有设置成功——而实际上，性能设置里是没有 Default 这个选项的。
而答案是：这是 ROG 的屏幕色彩模式项。通过 Fn+V 组合键，可在包括 Vivid（生动/鲜艳）、FPS（第一人称射击游戏）在内的八种模式间快速切换。
结语
12 代酷睿 H 的性能提升异常凶猛！而功率情况相较上一代变化不大。
ROG 幻 16 作为 2kg 级别的轻薄全能本，充分发挥了 12 代酷睿 H 处理器的强大性能，且具备不错的显卡表现。与此同时，该机的接口规格、功能性、易用性表现都很出色。虽然有个别遗憾点，但总体瑕不掩瑜。如果预算较为充足，ROG 幻 16 是 12 代酷睿 H 平台轻薄高性能本的不错选择。