引自techpowerup的消息。据传闻，NVIDIA新一代安培(Ampere)架构游戏显卡目前正处于设计验证测试(DVT)阶段，预计将于八月份进行批量生产。其中，目前有关RTX3070和RTX307
引自techpowerup的消息。据传闻，NVIDIA新一代安培(Ampere)架构游戏显卡目前正处于设计验证测试(DVT)阶段，预计将于八月份进行批量生产。其中，目前有关RTX3070和RTX3070Ti这两款显卡的传闻已颇具可靠性。
据悉，RTX3070Ti将基于GA104-300核心打造，拥有3072个CUDA核心，搭载新一代GDDR6X显存，显存速度更快。
稍低一档的RTX3070将基于GA104-400核心打造，拥有2944个CUDA核心，并且继续搭载目前主流的GDDR6显存。
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