前天,三星正式发布全新旗舰 Galaxy S23 系列,在性能方面相比上代有了巨大提升。其原因在于三星 Galaxy S23 系列搭载了三星与高通合作研发的骁龙 8 Gen 2 (for Galaxy) 移动平台。
根据高通的说法,这是目前“处理速度最快”的骁龙移动平台,CPU 和 GPU 主频都相比普通版本都有所提升,同时采用了定制版的 ISP 和 AI 引擎。发布会上三星表示,该处理器相比上一代,CPU 处理性能提升 34%,GPU 图形性能提升 41%,NPU 性能提升 49%。
除此之外,三星 Galaxy S23 系列相比上一代拥有面积更大的散热配置,并且全系均采用了更大面积的真空腔均热板(VC)。
在发布会上,三星也展示了新机拥有更大的真空腔均热板设计,真空腔均热板可以有效导出 SoC 热量,是目前移动设备常用的散热方式,通常采用 VC 均热板设计的手机,都能有较好的散热表现。
更好的散热设计也能有效协助处理器发挥更好的效能,骁龙 8 Gen 2 (for Galaxy)拥有 3.36GHz 的超频性能大核,Adreno 740 GPU 频率也提升至 719MHz,相比常规版骁龙 8 Gen 2,三星 S23 系列的超频版拥有更好的性能表现。
此外,Galaxy S23 系列最高配备更快的 UFS 4.0 存储和 LPDDR5X RAM,对于用户日常体验更加迅速。
目前,三星 Galaxy S23 系列目前已经开启定金预售,在三星官网参与预售,可参与额外“一年延保+一年只换不修权益”,只需在订单信息中收件人后面加“星粉”,然后到三星官翻机公众号登记即可参与。