随着越来越多的用户开始入手iPhone 11，也普遍反映出来发热严重的问题。关于这件事情，笔者也曾经查阅了很多资料了解，并以此产生了一些新的思考。或许这次爆出的发热问题，不仅仅是导致苹果缺乏创新的死穴，更可能是手机行业所面临的瓶颈。
iPhone 11发热严重指向A13处理器
很多分析文章指出，iPhone 11发热的位置在摄像头下方附近，而这里刚好是A13处理器的位置。苹果这次把A13处理器的性能提升作为重点之一，甚至跟很多友商进行了比较，并且首次把华为也列入对比当中，这在当时还成为一个不大不小的新闻。
但是在苹果A13处理器在获得大幅性能提升的同时，依然保留了双层主板的结构，导致内部空间过于紧密，影响了散热效果。尤其是在新机激活、大量数据迁移，长时间拍照时，因为处理器的负载持续比较大，因此便导致了发热严重的问题。
对于这样的分析，笔者是比较认可的。此次iPhone 11还重点升级了双摄和三摄，同时为了确保多镜头无缝切入的喜悦体验，多镜头均在同时工作。如今手机拍照其实相当耗费性能，大量实时运算，AI优化运算，各种优化算法，都在这一刻成为发热严重的导火索。
镜头下方的发热点正是A13处理器
性能可以说是体验的基石，也是创新的源泉。在脱离了性能作为基础支撑的情况下，任何体验和创新都如空中花园一般，缺乏支撑。尽管苹果A13处理器确实带来了不俗的性能表现，但随即爆发出的发热严重的问题也透露出整个行业正在遭受性能瓶颈的尴尬。
不仅仅是苹果，华为在发布首款5G手机时，以及最新发布的Mate 30 Pro时均特殊强调了采用石墨烯散热，因此才能撑得住比较高的发热量。而关于石墨烯散热，其实很多安卓旗舰，尤其是主打游戏电竞的机型上广泛采用。
采用石墨烯加强散热才能压住5G芯片
这次苹果缺席5G功能，很多人以此作为槽点进行抨击。但以为个人的浅见，即使苹果和高通之间没有那场诉讼，苹果也可能不会在这次上5G功能。本身5G的发热量就比较可观，再加上基带的工艺相对落后，如果苹果硬上5G，可能反而是弊大于利的更尴尬结局。
而说到这里，无论是A13的发热问题，还是5G自身的发热问题，都将矛头指向了芯片制程工艺的牵绊。作为内部空间极为紧凑的手机而言，其设计的根本其实就是性能、功能、空间，以及发热量之间的博弈，厂商必须有所取舍。
想要更出色的性能，更创新的功能，必然需要更强力的芯片或更多的芯片，但随之而来的就是更严重的发热。能量守恒，这是最根本的物理原理，即使拥有再强研发实力的苹果也不能违背。半导体工艺发展进程被称为科技的底盘，如此来看并非没有道理。
基于7nm工艺开创出来的一代芯片
从当年A12和麒麟980开始首批采用7nm工艺的一年多以来，人们基于这一代制程工艺不断演进，引入了人工智能、AR、更强悍拍摄等创新和突破，并实现了5G接入。但是随着5G进程的推进，7nm对于承载未来的应用需求显然已经有些力不从心了。
就在几个月前，我首次看到台积电宣布即将实现5nm量产的时候，我还在想这似乎是否有些超前了？但其实按照现今的种种迹象来看，当年引领创新的7nm工艺，其实在某种程度上已然成为了当今科技发展的绊脚石。
其实按照当年英特尔“Tick-Tock”的发展步调来看，同一制程工艺发展为两代产品。基于7nm工艺，苹果衍生出A12及如今的A13，华为衍生出麒麟980和最新的麒麟990。如此来看，7nm工艺也确实到了需要升级的时间节点。
5nm准备就绪值得期待
根据最新的消息显示，台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平提高70%左右。并且在提升大约15%的性能的同时，还能下降约15%的功耗。目前骁龙875和苹果A14已经计划采用，华为自然也不能缺席。
5nm芯片实现量产的好处，不仅仅是性能的提升，更可以抹平了5G带来的功耗提升。更关键的在于它在大幅度降低功耗的同时，还能更好的实现5G基带的SoC集成，从而更大限度在手机设计层面预留空间，也给再次实现创新和突破提供了可能。