【手机中国新闻】关于SM7475芯片的消息近期不断在网上发酵，就连小米集团的新晋总裁卢伟冰也用提问的方式为该款芯片预热。而在今日，3月10日，据高通中国官方消息，高通骁龙移动平台新品发布会将会在3月1
【手机中国新闻】关于SM7475芯片的消息近期不断在网上发酵，就连小米集团的新晋总裁卢伟冰也用提问的方式为该款芯片预热。而在今日，3月10日，据高通中国官方消息，高通骁龙移动平台新品发布会将会在3月17日举办。预计将会带来这款曝光已久的SM7475新芯片。此前的曝光将这款芯片认为是骁龙7+Gen1或者是骁龙7Gen2，不过这次也许还有新的名称。
根据目前已经曝光的信息来看，SM7475这款芯片是基于台积电4nm工艺制程所打造，采用了1+3+4三丛集架构设计，其中包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核，主频分别是2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz，GPU则是Adreno730，在实际性能表现上，Geekbench5跑分单核得分为1232分，多核得分为4095分。安兔兔综合跑分达1029731分，超过天玑8200，与天玑9000相媲美。
据手机中国了解，该款芯片的首发机型将会在红米Note12T与realme真我GTNeo5SE这两款机型中产生。根据数码博主@数码闲聊站曝光的信息来看，这两款机型的三证都已齐全，都将搭载这款代号为SM7475的芯片，主打实用定位，都将于3月底或4月初发布。
高通此次的发布会除了可能会带来这款SM7475芯片之外，尚不能确定是否会发布其他芯片新品。感兴趣的朋友可以期待一下3月17日的发布会，届时将会揭晓一切。
本站部分文章来自网络或用户投稿，如无特殊说明或标注，均为本站原创发布。涉及资源下载的，本站旨在共享仅供大家学习与参考，如您想商用请获取官网版权，如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。