陕西源杰

陕西源杰半导体优势明显产品备受下游厂商青睐
光芯片使用III-V族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试
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恰卡科技22年7月27日

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