国产封测第一 长电科技称已实现4nm手机芯片封装
7月1日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入- 585
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等等党胜利！AMDZen4架构的新一代游戏机来了
除了任天堂，AMD的芯片方案已经被索尼、微软以及Valve的游戏选用。爆料达人MLID给出消息称，AMD正在开发一款全新的游戏机芯片，从浮出水面的规格来看，目标似乎是下一代Ste- 376
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4nm
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