近年来，移动智能终端领域的迅速发展对行业相关技术提出了更高的要求。智能终端、消费电子领域的快速发展，催化出容量更大的未来市场，行业成长空间巨大。深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）计划推动移动智能终端整合型芯片产业化升级，满足行业市场需求。
天德钰是国内领先的集成电路设计企业，深耕移动智能终端领域多年，立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、平板/智能音箱、智能穿戴、智能零售、智慧办公、智慧医疗等众多领域芯片，产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片。
除了市场需求的增长外，集成电路设计行业的技术更新迭代也不断加快，并且政府大力支持本土集成电路公司的自主研发，在多个方面的推动下，天德钰需要加速推陈出新，保持技术持续更新，以保障企业实现可持续长远发展。
随着移动智能终端整合型芯片产业化升级，天德钰将会对已有的细分领域产品进行新产品的产业化建设。在智能移动终端显示驱动芯片领域，公司将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本；在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，公司将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，公司将在原产品的基础上，继续进行USBA+USBC双口整合型、多协议快充IC等产业化发生，提升公司在快充协议IC领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，公司将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。
在完成移动智能终端整合型芯片产业化升级后，天德钰将继续扩大业务领域的市场份额，进一步提升技术创新能力，从而提高市场竞争力和行业地位。