苹果iPhone手机信号差，这是个老毛病。原因显然在于其外采的基带芯片、手机通信功能方面的技术欠缺上，而不是有人指出的所谓不能把基带集成到Soc上去。
苹果处理器是自己设计、委外代工的仿生芯片，性能确实强大。但基带却只能外采，当然无法集成在一起，这确实会导致能耗高、体积及重量偏大等弊端，但这不该是信号差的直接原因。
基带是独立的，还是集成于Soc中，这两种方式华为、高通、联发科等都有。华为集成基带的Soc，如经典的麒麟9000 5G Soc，以及独立的5G基带芯片巴龙5000等，用于华为多款手机信号都很好，并没有多大差别。所以只需有此一例，苹果手机信号差是因基带芯片不能集成于Soc的说法不攻自破。
苹果本就无基带等通信技术，所以基带芯片只能外采。就全球来说，移动基带芯片供应商也就只有华为、高通、联发科、英特尔这几家，后来苹果不用了英特尔还彻底退出了，5G基带几乎就只剩华为、高通、联发科几家了。但联发科芯片一直难上高端，估计苹果是不屑使用的。
显然，苹果绝无可能采购华为的基带芯片使用，就算苹果想用都白搭。最早时主要使用高通的基带，之后相当长一段时间，苹果与高通闹了矛盾甚至打起了官司，苹果就没了选择，不得不采用了英特尔的移动基带芯片。
而英特尔移动基带技术比起华为、高通来可是差远了，这段时间苹果手机信号差更成了诟病。这段时期苹果手机信号差，可谓是双原因叠加，英特尔基带芯片差+自己的手机通信功能设计差。
不使用英特尔基带芯片的时期，苹果手机信号也好不到哪里去，这就只能是苹果自己在通信技术方面的差距导致的了。因为高通基带芯片可不只是苹果用的，还有庞大的数十个品牌的安卓系手机都在用呢，人家信号也大都不错的。
苹果实在忍受不了英特尔的基带之痛后，不得不作出让步，结束了与高通多年的官司，才得以继续使用高通基带。但此时苹果也痛定思痛，干脆花费10亿美元一举买下英特尔的整个基带技术知识产权及设计部门，准备自己彻底补上短板，以期自己搞定基带芯片，彻底摆脱高通的制约。
但这条路显然荆棘太多无比难行，不但通信技术本身不是靠短时间突击可以搞定的，而且强大的知识产权（专利）壁垒就很难突破。华为、高通的通信技术不是谁都可以赶上来的。苹果自己的基带芯片怕不是几年内能搞定的，iPhone14仍在用高通基带，怕是iPhone15、iPhone16等也都难用上自己的基带。