首先我们先看一下 A15 的快科技天梯榜：从图中可以看出真的验证了那么一句话，世界上只有’苹果手机’和’其它’，苹果 3 年前发布的 cpu 仍然有与当前最新的晓龙、天玑旗舰 Cpu 一战之力，而最新款的 A15 更是吊打所有移动端 cpu。那么我们来了解一下为什么 A15 这么强大，A15芯片组共累计有 150 亿个晶体管，由台积电的第二代 5nm 制程工艺代工，可能有人会问三星的最新技术不是 4nm 制程吗？其实三星的 4nm 在制程上数据确实优于台积电，但是台积电在 5nm 制程以及工艺上是领先于三星的，三星 4nm 工艺相的晶体管密度约为 1.67 亿个/mm，而台积电 5nm 工艺为 1.71 亿个/mm， 集成密度整体高 2.4%，可以定不要小看这 2.4%的体积变化，它可以有效的分配到散热各个方面。在这里我们回答一下大家经常问的问题：Q：cpu 可以做到 3nm、2nm、1nm、甚至 pm 量级吗？A：答案是否定的，目前 2nm 制程工艺基本上已经是目前半导体的极限制程了，硅原子的直径仅为 250pm，计算上原子间距、电子简并压，可能要到 0.5nm 以上，如果做到了更小的制程，单个晶体管单元的充放电就无法准确反馈了、Q：cpu 可以做到更大的体积或者多层架构吗？A：答案也是否定的，因为 cpu 的运行底层逻辑，就是-晶体管有没有被通电，如果更大的体积就带来电子路径的距离增加。大白话翻译一下，就是体积增加一倍，那么算力会增加，但是算力效率就会整体降低趋近 50%，明显这是得不偿失的。除非遇到了制程的限制无法突破，那个时候只能被迫优化架构和增加体积了总结一下 iphone13 的 cpu 地表最强！这也是为什么苹果被称为 3C 界的硬通货，要知道以前的硬通货可是黄金！所以苹果的保值率也是非常之高。
